SMT製程前準備

為了方便客戶將產品從開發階段順利進入試產、量產階段,特別整理下列資料,提醒客戶在製程前應準備的資料,以避免浪費寶貴的時間。

若有不詳細之處,歡迎提出,將由專人向您解說!

電子檔印刷電路板資料 (Gerber)

● 標準線路圖電子檔案最少應包括4層:PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。
● 提供PCB板廠的連板 Gerber。
● 標準板邊規格:上下各留10mm板邊(如下圖)。
● 標準定位孔規格:同一板邊左右各一個定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。
● 標準視覺記號點規格:對邊對角不對稱之1mm實心(噴錫/OSP/化金)圓點、外環3mm直徑透明圈( 如下圖)。
● 電子檔之裝著位置座標 ( CAD,副檔名為 “ .TXT ” 的文字檔或“ .CSV ” Excel )。

電子檔使用之材料表 (BOM)

  • SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請提供零件料號及SMT與DIP零件分辨方式)。

輔助資料

  • 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。
  • 空 PCB。
  • 印刷鋼板(客供或我司協助製作)。

避免事項

  • SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
  • IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品。
PCB說明

PCB說明